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デバイス材料工学
北田正弘, 後藤和弘編著. -- 海文堂, 1988. <TW00028962>
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デバイス材料工学
北田正弘, 後藤和弘編著. -- 海文堂, 1988. <TW00028962>
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巻冊次等
配置場所・配架マップ
資料ID
請求記号
禁帯出区分
状態
返却期限日
備考
予約件数
0001
1F電動書庫(64-86:和図書)
366306
549/Ki62
帯出可
0件
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0001
巻冊次等
配置場所・配架マップ
1F電動書庫(64-86:和図書)
資料ID
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書誌詳細
標題および責任表示
デバイス材料工学 / 北田正弘, 後藤和弘編著
デバイス ザイリョウ コウガク
出版・頒布事項
東京 : 海文堂 , 1988.3
形態事項
250p ; 22cm
巻号情報
ISBN
4303710814
学情ID
BN02357369
本文言語コード
日本語
著者標目リンク
北田, 正弘(1942-)||キタダ, マサヒロ <AU00300680> 編著
著者標目リンク
後藤, 和弘||ゴトウ, カズヒロ <AU00340869> 編著
分類標目
電子工学 NDC8:549
分類標目
科学技術 NDLC:ND354
件名標目等
電子材料||デンシザイリョウ
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