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デバイス材料工学

北田正弘, 後藤和弘編著. -- 海文堂, 1988. <TW00028962>
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No. 巻冊次等 配置場所・配架マップ 資料ID 請求記号 禁帯出区分 状態 返却期限日 備考 予約件数
0001 1F電動書庫(64-86:和図書) 366306 549/Ki62 帯出可 0件
No. 0001
巻冊次等
配置場所・配架マップ 1F電動書庫(64-86:和図書)
資料ID 366306
請求記号 549/Ki62
禁帯出区分 帯出可
状態
返却期限日
備考
予約件数 0件

書誌詳細

標題および責任表示 デバイス材料工学 / 北田正弘, 後藤和弘編著
デバイス ザイリョウ コウガク
出版・頒布事項 東京 : 海文堂 , 1988.3
形態事項 250p ; 22cm
巻号情報
ISBN 4303710814
学情ID BN02357369
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 北田, 正弘(1942-)||キタダ, マサヒロ <AU00300680> 編著
著者標目リンク 後藤, 和弘||ゴトウ, カズヒロ <AU00340869> 編著
分類標目 電子工学 NDC8:549
分類標目 科学技術 NDLC:ND354
件名標目等 電子材料||デンシザイリョウ