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セラミック多層配線基板 : 超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術

大塚寛治著. -- 内田老鶴圃, 1987. <TW00000241>
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セラミック多層配線基板 : 超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術

大塚寛治著. -- 内田老鶴圃, 1987. <TW00000241>
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No. 巻冊次等 配置場所・配架マップ 資料ID 請求記号 禁帯出区分 状態 返却期限日 備考 予約件数
0001 1F電動書庫(64-86：和図書) 368356 549.7/O88 帯出可 0件
No. 0001
巻冊次等
配置場所・配架マップ 1F電動書庫(64-86：和図書)
資料ID 368356
請求記号 549.7/O88
禁帯出区分 帯出可
状態
返却期限日
備考
予約件数 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 セラミック多層配線基板 : 超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術 / 大塚寛治著
セラミック タソウ ハイセン キバン : チョウ LSI パッケージ マルチチップ モジュール キバン ギジュツ
出版・頒布事項 東京 : 内田老鶴圃 , 1987.12
形態事項 166,3p ; 26cm
巻号情報
ISBN 4753651266
注記 監修:宗宮重行
注記 文献:p161〜166
学情ID BN02700428
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 大塚, 寛治||オオツカ, カンジ <AU00310756>
分類標目 電子工学 NDC8:549.8
件名標目等 半導体||ハンドウタイ
件名標目等 セラミックス||セラミックス
件名標目等 集積回路||シュウセキカイロ
件名標目等 セラミックス||セラミックス
件名標目等 電子部品||デンシブヒン
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